Diseño de energia directa
La Motherboard B560 AORUS utiliza un diseño de energía de CPU digital de 12+1 fases que incluye tanto el controlador PWM digital como DrMOS. Estos controladores 100% digitales y conectores de energía de CPU de 8 pines sólidos adicionales ofrecen una precisión increíble en la entrega de energía a los componentes de la Motherboard que más consumen y son sensibles a la energía, lo que permite a los entusiastas obtener el máximo rendimiento absoluto del nuevo CPU Intel de 11°.- Generación.
Conectividad de próxima generación
Un producto de alta gama debe estar preparado para el futuro para que tu sistema se mantenga actualizado con la última tecnología. B560 AORUS PRO AX proporciona toda la red de próxima generación, almacenamiento y conectividad WIFI para mantenerte al día.
Audio de alta resolución
Certificado Hi-Res, lo que significa que el producto es capaz de reproducir frecuencias de hasta 40kHz o más, lo que garantiza al usuario la mejor calidad de audio en todo momento.
Estética definitiva
B560 AORUS PRO AX presenta RGB FUSION 2.0 y ofrece a los usuarios la opción de control integrado, tiras de luz externas y/o dispositivos AORUS con LED RGB/RGB Direccionables para hacer que tu PC sea más única y elegante.
Ultra durable
GIGABYTE es reconocido por la durabilidad de sus productos y su proceso de fabricación de alta calidad. No hace falta decir que usamos los mejores componentes que podemos encontrar para la Motherboard B560 AORUS y reforzamos cada ranura para que cada uno de ellas sea sólida y duradera.
Centro de aplicaciones y bios de gigabyte
Un buen software va de la mano con un hardware perfecto. La Motherboard de GIGABYTE incluye varios programas útiles e intuitivos para ayudar a los usuarios a controlar todos los aspectos de la Motherboard.
Especificaciones
- Admite procesadores Intel® Core™ Series de 11.ª y 10.ª generación
- DDR4 sin búfer no ECC de doble canal, 4 DIMM
- Solución VRM digital directa de 12 + 1 fases con DrMOS 50A
- Enrutamiento de memoria blindado para un mejor overclocking de memoria
- Diseño térmico totalmente cubierto con disipadores de calor MOSFET de alta cobertura
- Intel® WiFi 6 802.11ax 2T2R y BT5 con AORUS Antenna Integrada
- LAN ultrarrápida Intel® 2.5GbE
- Triple ultrarrápido y NVMe PCIe 4.0 / 3.0 x4 M.2 con protectores térmicos
- SuperSpeed USB 3.2 Gen2x2 TYPE-C ofrece velocidades de transferencia de hasta 20 Gb/s
- USB frontal 3.2 Gen1 Tipo-C para conectar el dispositivo
- IO Shield preinstalado para una instalación fácil y rápida
- RGB FUSION 2.0 con diseño de espectáculo de luces LED direccionables multizona, compatible con tiras de LED direccionables y RGB
- Smart Fan 6 cuenta con múltiples sensores de temperatura, cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP
- Q-Flash Plus actualiza el BIOS sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica
Procesador
- Paquete LGA1200:
- Procesadores Intel ® Core™ i9 de 11.ª generación / Procesadores Intel ® Core™ i7 / Procesadores Intel ® Core™ i5
- Procesadores Intel ® Core™ i9 de décima generación / Procesadores Intel ® Core™ i7 / Procesadores Intel ® Core™ i5 / Procesadores Intel ® Core™ i3 / Procesadores Intel ® Pentium ® / Procesadores Intel ® Celeron ®
Memoria
- Procesadores Intel® Core™ i9/i7/i5 de 11.ª generación :
- Compatibilidad con DDR4 5333(OC)/ DDR4 5133(OC)/DDR4 5000(OC)/4933(OC)/4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600( OC)/ 4500(OC)/ 4400(OC)/ 4300(OC)/4266(OC) / 4133(OC) / 4000(OC) / 3866(OC) / 3800(OC) / 3733(OC) / 3666( OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3400(OC) / 3333(OC) / 3300(OC) / 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 MHz módulos de memoria
- Procesadores Intel ® Core™ i9/i7 de 10.ª generación :
- Compatibilidad con módulos de memoria DDR4 2933/2666/2400/2133 MHz
- Procesadores Intel ® Core™ i5/i3 /Pentium ® /Celeron ® de 10.ª generación :
- Compatibilidad con módulos de memoria DDR4 2666/2400/2133 MHz
- 4 zócalos DIMM DDR4 que admiten hasta 128 GB (32 GB de capacidad DIMM individual) de memoria del sistema
- Arquitectura de memoria de doble canal
- Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC)
- Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer sin ECC
- Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
Gráficos Integrados
- Procesador de gráficos integrado: compatibilidad con gráficos Intel ® HD:
- 1 x DisplayPort, que admite una resolución máxima de 4096x2304 a 60 Hz
- 1 puerto HDMI, compatible con una resolución máxima de 4096x2160 a 30 Hz
Audio
- Realtek ® ALC4080 codec
- Audio de alta definición
- 2/4/5.1/7.1 canales
- Compatibilidad con salida S/PDIF
LAN
- Intel ® de chip 2.5GbE LAN (2,5 Gbit / 1 Gbit / 100 Mbit)
Módulo de comunicación inalámbrica
- Intel ® Wi-Fi 6 AX200
- Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax, compatible con banda dual de 2,4/5 GHz
- BLUETOOTH 5.1
- Compatibilidad con el estándar inalámbrico 11ax 160 MHz y una velocidad de datos de hasta 2,4 Gbps
Puertos de Expansión
- 1 x ranura PCI Express x16, funcionando a x16 (PCIEX16)
- 1 x ranura PCI Express x16, funcionando a x4 (PCIEX4)
- 1 ranura PCI Express x16, que se ejecuta en x1 (PCIEX1)
Tecnología Multi-Gráficos
- Compatibilidad con las tecnologías AMD Quad-GPU CrossFire™ y 2-Way AMD CrossFire™
Interfaz de almacenamiento
- UPC:
- 1 conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2260/2280/22110 compatible con PCIe 4.0x4/x2 SSD) (M2P_CPU)*
- Compatible solo con procesadores de 11.ª generación.
- Conjunto de chips:
- 1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2260/2280/22110 SATA y compatible con PCIe 3.0 x4/x2 SSD)(M2A_SB)
- 1 x conector M.2 (socket 3, clave M, tipo 2260/2280/22110 compatible con PCIe 3.0 x4/x2 SSD) (M2B_SB)
- 6 conectores SATA de 6 Gb/s
- * Consulte "Conectores internos 1-7" para ver los avisos de instalación de los conectores PCIEX4, M.2 y SATA.
- Intel ® Memoria Ready ™ Optane
USB
- Conjunto de chips:
- 1 x puerto USB Type-C ® en el panel posterior, compatible con USB 3.2 Gen 2x2
- 1 x puerto USB Type-C ® compatible con USB 3.2 Gen 1, disponible a través del cabezal USB interno
- 1 puerto USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo) en el panel posterior
- 2 puertos USB 2.0/1.1 en el panel posterior
- Conjunto de chips + 2 concentradores USB 3.2 Gen 1:
- 6 puertos USB 3.2 Gen 1 (4 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del cabezal USB interno)
- Conjunto de chips + 1 concentrador USB 2.0:
- 4 puertos USB 2.0/1.1 disponibles a través de los cabezales USB internos
Conectores Internos de E/S
- 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines
- 1 conector de alimentación ATX 12V de 8 pines
- 1 cabezal de ventilador de CPU.
- 1 cabezal de ventilador de CPU de refrigeración por agua
- 3 cabezales de ventilador del sistema
- 2 cabezales de tira de LED direccionables
- 2 encabezados de tira de LED RGB
- 3 conectores M.2 Socket 3
- 6 conectores SATA 6Gb/s
- 1 encabezado del panel frontal
- 1 encabezado de audio del panel frontal
- 1 x USB Tipo-C ® de cabeza, con USB 3.2 Gen 1 apoyo
- 1 cabezal USB 3.2 Gen 1
- 2 cabezales USB 2.0/1.1
- 1 cabezal de salida S/PDIF
- 2 conectores de tarjeta adicionales Thunderbolt™
- 1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0)
- 1 puente CMOS transparente
- 1 botón Q-Flash Plus
Conectores del Panel Trasero
- 1 puerto para teclado/ratón PS/2
- 1 puerto de visualización
- 1 puerto HDMI
- 2 conectores de antena SMA (2T2R)
- 1 x USB tipo C ® puerto USB 3.2 con soporte 2x2 Gen
- 1 x puerto USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo)
- 4 puertos USB 3.2 Gen 1
- 2 puertos USB 2.0/1.1
- 1 puerto RJ-45
- 6 conectores de audio
Controlador de E/S
- iTE ® I / O Controller chip
Monitorizacion H/W